TDK電容器CGA系列的特點

長度(L)

0.60mm +0.10,-0.03mm

寬度(W)

0.30mm +0.10,-0.03mm

厚度(T)

0.30mm +0.10,-0.03mm

端子寬度(B)

0.10mm Min.

端子間隔(G)

0.20mm Min.

推薦焊盤布局(PA)

0.25mm to 0.35mm

推薦焊盤布局(PB)

0.20mm to 0.30mm

推薦焊盤布局(PC)

0.25mm to 0.35mm

高性能材料：采用了先進的陶瓷材料，具有良好的電氣性能。例如，其介電常數(shù)較高，能夠在較小的體積內(nèi)實現(xiàn)較大的電容量，滿足不同電路對電容值的要求。

高精度容值：電容值精度較高，一般能達到 ±5%（M 檔）甚至更高精度，這使得在對電容值要求嚴格的電路中，如精密測量電路、高頻濾波電路等，CGA 系列電容器能夠提供穩(wěn)定、準確的電容性能，保證電路的正常工作。

溫度特性好：具有較好的溫度穩(wěn)定性，在不同的工作溫度范圍內(nèi)，電容值的變化相對較小。例如，在 - 55℃至 + 125℃的溫度區(qū)間內(nèi)，電容值的漂移能夠控制在一定的范圍內(nèi)，確保了在各種惡劣的工作環(huán)境下，電路的性能不會因電容值的大幅變化而受到影響。

高頻特性優(yōu)良：該系列電容器適用于高頻電路，具有較低的等效串聯(lián)電阻（ESR）和等效串聯(lián)電感（ESL）。這使得它們在高頻信號處理中，能夠有效地濾除高頻噪聲，減少信號的失真和衰減，提高電路的高頻性能。

可靠性高：經(jīng)過嚴格的質(zhì)量控制和可靠性測試，具有較高的耐壓能力和較長的使用壽命。能夠承受一定的電壓沖擊和長期的工作負荷，減少了電路因電容器故障而出現(xiàn)問題的概率，提高了整個電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

小型化封裝：采用了小型化的封裝技術(shù)，尺寸緊湊，有利于電子設(shè)備的小型化和輕薄化設(shè)計。在一些空間有限的電子設(shè)備中，如智能手機、平板電腦等，能夠為其他元件節(jié)省空間，同時也有助于提高設(shè)備的集成度。